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盟升电子:融资净偿还395.85万元,融资余额1.03亿元(08-24)


(相关资料图)

盟升电子融资融券信息显示,2023年8月24日融资净偿还395.85万元;融资余额1.03亿元,较前一日下降3.7%。

融资方面,当日融资买入467.27万元,融资偿还863.12万元,融资净偿还395.85万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量1.5万股,融券余额78.82万元。融资融券余额合计1.04亿元。

盟升电子融资融券交易明细(08-24)

盟升电子历史融资融券数据一览

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