"互动激烈！炬光科技激光辅助键合技术(LAB)获中国、韩国封装客户样机订单落地！"|投资者问答精选 全球微资讯

(资料图片仅供参考)

和讯发现有投资者在互动平台上向炬光科技（688167）提问并得到了公司高质量的回应，特意摘录下来供您参考：

董秘您好，公司激光辅助键合技术（LAB）是否可以应用在扇出型晶圆级封装，是否已经有订单落地。谢谢

尊敬的投资者您好，公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。

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