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平高电气:融资余额2.84亿元,创近一年新低(09-08)


(相关资料图)

平高电气融资融券信息显示,2023年9月8日融资净偿还423.58万元;融资余额2.84亿元,创近一年新低,较前一日下降1.47%。

融资方面,当日融资买入403.49万元,融资偿还827.07万元,融资净偿还423.58万元。融券方面,融券卖出5.59万股,融券偿还2.86万股,融券余量62.53万股,融券余额677.23万元。融资融券余额合计2.9亿元。

平高电气融资融券交易明细(09-08)

平高电气历史融资融券数据一览

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