蓝箭电子今日申购：核心技术竞争力突出，工艺技术创新不断

佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”、“发行人”或“公司”）根据相关法律法规、监管规定及自律规则等文件，以及深圳证券交易所（以下简称“深交所”）有关股票发行上市规则和最新操作指引等有关规定，组织实施首次公开发行股票并在创业板上市。

发行人和保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合考虑有效申购倍数、发行人基本面、本次公开发行的股份数量、发行人所处行业、同行业可比上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求以及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为18.08元/股，网下发行不再进行累计投标询价。

投资者请按此价格在2023年7月28日（T日）进行网上和网下申购，申购时无需缴付申购资金。本次网下发行申购日与网上申购日同为2023年7月28日（T日），其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:15-11:30，13:00-15:00。

蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。

核心技术竞争力突出

公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、SIP 系统级封装等方面拥有核心技术。

公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在 DFN1×1 的封装中，已将封装尺寸降低至 370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备 12 英寸晶圆全流程封测能力，掌握 SIP 系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片以及焊头控制方面形成独特工艺，成功突破 80-150μm 超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。

工艺技术创新不断

公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新

封测全流程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用DFN5×4 封装系列，开发大功率 MOSFET 车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。

同时能够根据客户需求开发出的高集成锂电保护 IC产品，通过 SIP 系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计功率器件框架分离装置，在粘片环节发明了框架自动分离技术；自主设计塑封模具结构，实现铝合金散热片和铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低线弧和超长线弧控制技术；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（Flip Chip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。

此外，公司在智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级，并通过引入机器人设备、AI 管理和制造业大数据分析系统，实现封测全流程自动化。

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