2025第二届新能源半导体应用研讨会 走进三丰精密系列活动 圆满收官

2025 年 7 月 17 日，由工场网信息科技（上海）有限公司（以下FNA）主办、三丰精密量仪（上海）有限公司（以下三丰）承办的“2025第二届新能源半导体应用研讨会——走进三丰精密”系列活动，在三丰苏州分公司圆满收官。本次活动聚焦精密测量技术在半导体制造中的应用现状及未来趋势，展开深入研讨，旨在为产业升级与企业自主创新发展注入新动能。

在当今数字化时代，半导体产业作为现代科技的核心支柱，其技术持续向更高集成度、更复杂结构及更微型化方向演进，对精密测量技术的需求也日趋严苛。本次活动积极响应行业发展趋势，联合国内60多名来自主要车企、芯片设计及制造、封装测试、零部件供应商等相关企业的技术专家，共同打造汽车芯片产业协同创新生态，加速技术资源整合与成果转化，提升中国汽车芯片产业的全球竞争力。

活动开幕式上，FNA总经理俞婕、三丰董事长兼总经理坂田幸宽分别致欢迎辞。两位均对参会嘉宾的到来表示感谢，并期待通过本次活动，推动中日企业携手助力新能源半导体产业实现蓬勃发展。

随后，三丰营业部代表余澔分享了公司发展历程，以及三丰测量技术在不同领域的解决方案。着重介绍了三丰产品如何助力半导体企业在生产制造中降本增效，为参会嘉宾提供了新方向。

上午｜会议主题

汽车热管理国产化芯片应用方案及趋势

—上海汽车集团股份有限公司创新研发总院

热管理控制器开发工程师 王小宇

在新一代架构中车载网络的发展趋势

—恩智浦半导体（上海）有限公司（NXP）

汽车电子高级市场经理 刘鹏

芯洲科技对汽车ADAS行业的观察和解决方案

—芯洲科技（北京）股份有限公司

ADAS市场经理 殷庆瑜

午餐交流结束后，全体嘉宾按既定分组次序前往三丰展厅进行参观。围绕企业生产制造中的参数测量需求，展厅工作人员系统演示了多款高精度设备的现场运行，详细阐释了各产品在半导体领域的实际应用。

下午｜会议主题

车规级芯片检测标准解析：如何打造高可靠性的车规级芯片？

—上海机动车检测认证技术研究中心有限公司

汽车芯片检测中心技术主管 候得山

上海贝岭车规功率器件助力新能源汽车降本增效

—上海贝岭股份有限公司

汽车电子市场总监 张飞

第三代半导体产业发展现状与展望

—第三代半导体产业技术创新战略联盟

副秘书长 高伟

专题研讨会｜对话三丰

活动特别设置了“对话三丰——探讨国产车规芯片的未来趋势及展望”专题研讨会，与会嘉宾就三丰精密测量技术如何持续赋能产业提出了具体展望与建议。面对半导体与AI融合催生的新需求，三丰将持续迭代更高精度、更智能化的测量解决方案，以保障车规芯片高可靠性，提升制造良率，支持先进封装技术，满足日益严苛的检测标准。

本次活动是对2024年首届新能源半导体产业检测应用研讨会的延续。今年，为进一步搭建中日半导体产业的高端对话平台，FNA与三丰携手先后举办了以新能源电驱检测、新能源半导体应用为主题的两场研讨会。接下来，将于8月举办新能源智能底盘应用研讨会，旨在为深化技术标准合作、推进产业链协同创新、强化检测验证能力奠定坚实基础。未来，三丰将继续发挥在精密测量领域的技术优势，推动其技术与半导体制造的深度融合，为新能源汽车产业提供更精准高效的检测服务，助力中国半导体产业实现高质量发展。

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