中科融合完成近亿元融资，光学芯片量产赋能3D视觉与AI微显

摘要：中科融合宣布完成新一轮近亿元融资

硬氪获悉，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（下称“中科融合”）近日宣布完成新一轮近亿元融资，本轮由松禾资本与长兴基金等机构联合投资。创立8年来，公司已完成多轮融资，背后股东包括松禾资本、华映资本、清华水木创投、硅港资本、凌云光、万讯自控等多家产业资本与投资机构。

中科融合源自中国科学院纳米技术与纳米仿生研究所。公司以扫描式MEMS微振镜芯片为核心技术底座，推出MEMS结构光3D和微投影显示光机整体解决方案，切入3D机器视觉和AR微显示市场，构建起覆盖芯片、模组到系统方案的物理AI光学信息层全栈技术能力。该路线兼具小型化、高精度与抗环境干扰优势，有望在AI时代同时承担“具身视觉感知入口”与“AR显示交互出口”的关键角色。

（图源/企业）

目前，公司已构建两条业务主线：一条面向3D物理世界数字建模的机器视觉芯片与模组，另一条聚焦智能微显示光机赋能HUD与AR可穿戴市场。

在第一条增长曲线——3D机器视觉领域，中科融合已经耕耘多年。创始人王旭光博士向硬氪介绍，公司基于MEMS结构光扫描技术，可以实现千万到上亿级有效3D点云密度和微米级精度，统一光机平台同时支持多线激光与结构光融合方案，在抗强环境光、高反射场景下仍保持高精度的稳定性能。

目前，该业务已连续出货五年，客户覆盖多家头部制造企业，产品主要应用于工业机器人场景，包括焊接、切割、点胶、拆码垛等高精度作业环节。“在汽车及高端制造领域，我们是首家进入一级供应商体系并实现量产应用的国产MEMS扫描芯片企业，也是目前唯一实现规模化部署的国产方案。”创始人表示。

基于工业端的技术积累，中科融合也将能力延伸至消费级市场。基于高精度、低成本的结构光能力，公司推出了消费级3D扫描模组产品，去年第四季度已向头部3D打印与扫描仪厂商实现规模出货，出口欧美成为第一增长曲线的重要支点。

此外，公司自去年开始着力打造第二条增长曲线——智能微显示。该业务同样基于MEMS振镜核心能力，采用LBS（Laser Beam Scanning）激光扫描成像路线，布局AR-HUD与轻量化AR显示场景。

公司第一代AR-HUD微显平台已向两轮车与四轮车厂商送样，探索在电动自行车、电动摩托车及汽车后视镜、车门等位置提升人车交互智能化。得益于芯片体积小和激光成像特性，该方案可实现在不同距离下均能保持清晰对焦，适用于骑行导航等户外强光环境场景，未来有望应用于外卖、快递等高频移动场景。

与AR领域主流的microLED方案相比，激光扫描具有激光点光源损耗低、色域广的优势。创始人介绍称，公司全彩激光方案可实现入眼亮度约1万尼特亮度，在正午阳光下仍可清晰显示，而在量产成熟条件下，成本有望控制在microLED方案的五分之一左右。此外，公司在光、机、电、算一体化架构上完成全栈自研，从芯片设计和工艺、驱动算法到光机模组均实现自主可控。

目前，公司已完成AR眼镜方向的技术验证，并于今年春节前加入全球AR联盟（AR Alliance），成为该联盟中首家创业型芯片企业。本轮近亿元融资完成后，中科融合将重点投入MEMS振镜核心器件的产能扩张与微显示产品化推进。

投资人观点

松禾长风基金团队指出：随着智能硬件快速迭代与终端场景的持续拓展，MEMS技术凭借其小型化、低功耗及成本等优势，正成为便携式智能硬件空间光学调制的核心手段。松禾高度认可中科融合在MEMS微振镜芯片领域的全栈自研能力，其技术不仅打破了TI在DLP的垄断，更在空间扫描、微投影及AR眼镜等前沿领域展现出卓越的竞争力，为客户提供了全球领先的解决方案。我们坚信中科融合将凭借其底层技术壁垒，成为推动下一代智能光学发展的关键引擎。

长春长兴长光创业投资：中科融合在MEMS领域深耕多年，已形成芯片、模组、系统全栈式国产解决方案。其工业3D结构光感知模组凭借小体积、低成本、大视场、高精度优势，已在部分工业场景实现对DLP方案的替代，并积极拓展消费级扫描仪、微投影等批量应用场景。我们长期看好公司在MEMS赛道的技术壁垒与商业化前景，坚定看好MEMS产业的长期发展。

长兴基金团队指出：中科融合作为专注于MEMS芯片的高科技企业，凭借硬核技术实力与产品优势，不仅深耕传统3D视觉领域，更是即将开辟微投影业务的宏伟蓝图。长兴基金作为长春市政府产业基金，始终秉持“投硬科技、育新动能”的理念，在遴选投资标的时，不仅看重企业的技术领先性与市场潜力，更珍视企业深度落地并融入区域光电产业生态的行动力。长春位列全球科研城市排名24位，且作为中国光学的摇篮，在光电及传感领域具备独有的产业和人才优势。未来，长兴基金将充分发挥政府产业基金的资源整合优势，持续为中科融合链接更多人才、政策与产业资源，共同夯实产业发展根基。

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