元器件封装制作规范图文详解

一。封装制作步骤：1.视图按照规格书上的顶视图（top view）制作封装。并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（若没有推荐焊盘，根据经验制作）。2.添加pin按照规格书上器件pin脚的数目，添加pin到视图中。注：没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。3. pin的分布按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。摆放时可通过调整网格数值来控制。4. PAD的尺寸核对规格书上每个PAD的尺寸，并从库（class7）中调出相应的pad，用PADSTACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定：l BGA器件：PAD间距0.5mm.PAD大小若推荐值为直径0.25－0.275，一律做成直径0.3mm的焊盘。l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作时要与工厂沟通，确认最适合贴片的样式来制作。l BTB Connector： solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。对于库中没有的pad或形状不规则的pad，需要新建，保存到库中之后再调用。（后附PAD的做法）5.检查pad的相对位置再仔细核对各个PAD的相对位置，注意检查PAD的中心到中心，边到边的上下相对位置，左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则，pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。6. COMPONENT BODY OUTLINE

在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸，属性为polygon.（最好按照器件的实际形状来画）然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component Body Outline7. PLACEMENT OUTLINE

在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE，属性为polygon.然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component PlacementOutline.PLACE层的制作规范：大于0603的器件：Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}小于0603的器件：Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}BGA类型的器件：component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）注：该层需要制作Pin1标志（用三角表示），如下所示：

对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。如：麦克风进音孔，SIM卡插卡方向，侧发光二极管等。8. PLAN EQUIPEMENT在PLAN_EQUIPEMENT层上添加PLAN EQUIPEMENT，尺寸等同于Component body outline.属性为path，线宽设为0.1.注：该层需要制作Pin1标志。如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示，其他器件在1脚旁边加文本＇1＇表示，（线宽0.1）。

对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。例如：在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线段。9. SILKSCREEN添加SILKSCREEN层，尺寸等同于Component body outline.属性为path，线宽设为0.1.注：该层需要制作Pin1标志（可用数字或圆圈表示），同PLAN EQUIPEMENT层：对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。标识方法同PLAN_EQUIPEMENT层。10. TOLERANCE_POSE_CMS添加TOLERANCE_POSE_CMS层，尺寸同Placement outline.属性为path，线宽设为0.对于不规则器件，该层的尺寸这样计算： Max {pad L 0.15mm（outward stretch）， solderpasteL + 0.15mm（outward stretch），body max + 0.5mm （0.25mmx2） }L length width11.添加中心点。添加pin，如下图：

调整中心点到整个元器件的中心位置，并从库中调出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE添加到该pin脚上，再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上，如图：

注：对于形状规则的器件，可将中心点放置在整个器件的中心位置。对于不规则器件（如屏蔽架），中心点放置在器件内部即可。12.添加‘REF’分别在＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇层上添加REF.调整文字的大小到合适的尺寸，尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小。13.填写器件高度

在change this geometry窗口中填写器件的高度（取容差的最大值）。14.制作中所标注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE层。15.在菜单：SagemàTypede Pose…弹出的窗口中填写如下信息：

器件类型，创建日期，封装名称，长宽尺寸（不规则器件以X，Y方向上的最大尺寸填写），创建人，器件形状，参考角度，pin间距，pad分类等。l Component Insert Type： INCONNU：CMS ： Surface Mounting ComponentAXL ： AxialRDL ： RadialEXO ： Manual mountingDIL ： Integrated Circuitl Commentaire：Observationl Fichier commentaire：Observation filel Dim.X：X Dimentionl Dim.Y：Y Dimentionl Nombre de pins：Number of pinsl Diametre de queue：Tail Diameterl Validite：Validityl No demande：Number of requestl INFORMATIONS BDTFNQualification S（Standard）：Standard qualificationP（Provisoire）：provisionallyForme INC：PAR ： rectangularCYL：circularDIV：Ref.1：Reference pin1Ref.2：Reference pin2Angle：Reference anglel INFORMATIONS PROCESSClasse de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorizedClasse de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotizedPasdu composant（mm）：Componentstep in millimeterEpajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thicknessl Existence composant de couplage：Existing coupling component二。检查1封装为顶视图（TOP VIEW）2 PIN脚分布，间距，大小与规格书一致。3器件高度。4所画封装最好为规格书上的推荐焊盘。5检查Pad/Solder mask/Paste mask的属性是否为Polygon6检查以下几层的尺寸及属性是否正确：component body outline size：取规格书上的最大值property： attributeplan equipment size：同实体层property： path 0.1silkscreen size：同实体层property： path 0.1place size：大于0603的器件：Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}小于0603的器件：Max {componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}BGA：component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）property： attributetolerance size：同实体层property： path 0.07 pin1脚在Place层， plan_equipement层和silkscreen层上是否标识出来8是否在COTATION GEOMETRY层上标注尺寸9封装右侧的基本信息是否正确10 Type de pose…中的信息是否正确11中心点，基准点是否正确12有极性器件是否在Plan_equipement层和silkscreen层上标出极性13封装是否保存在正确的目录中

三。PAD的制作方法：（一）用系统自动创建形状规则的PAD （适合于矩形PAD和圆形PAD）环境：menlib命令：util选择2：创建焊盘选择r：创建矩形焊盘选择c：创建圆形焊盘1.创建矩形PAD（以创建1.5x0.5的pad为例）：系统会提示下列信息。按下图所示步骤填写（除焊盘尺寸外，其余按照如下固定值填写）：焊盘尺寸2. 创建圆形PAD（以创建直径1.2的pad为例）:

圆形焊盘直径

（二）。手工创建PAD（适合于形状不规则的PAD）1.菜单：Geometries->CreateGeometries->Surface Pin2.分别在PAD层，PASTE_MASK层，SOLDER_MASK层上绘制pad， paste， solder的边框。一般情况下，PASTE_MASK层比PAD层内缩0.03mm， SOLDER_MASK层比PAD层外扩0.05mm.，如下图所示：

对这两层的设计有特殊要求的，按照确认下来的特殊尺寸绘制。3.将基准点放在PAD的中心位置上。三。SHIELDING的设计方法：1.绘制PAD层：在PAD层上根据结构工程师给出的屏蔽架边框进行绘制（宽度一般为0.7mm或0.8mm）。图形必须为一个封闭的多边形（非常重要）如下图，左边的画法是正确的，右边的画法是错误的。

2.绘制SOLDER MASK层：

在SOLDER_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块分割开来的露铜区域（注意拐角处的绘制方法），两块露铜之间的间距为0.2mm，露铜的宽度同PAD的宽度。3.绘制PASTE_MASK层：在PASTE_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域，两块PASTE MASK的间距为0.4mm，宽度较PAD单边内缩0.1mm.注，两块SOLDER MASK之间的空隙处需要有PASTE MASK盖在上面。如下图所示，左边为PASTE MASK层，右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的效果：4.基准点放在PAD的一角处。

5.五层边框的尺寸：Placement_outline尺寸以PAD的最外面边框为准。Component_body_outline较Place层内缩0.1mm.Plan_equipement层与Silkscreen层尺寸相同，形状较外边框内缩至PAD的中心处。。Tolerance层尺寸同Placement_outline.这五层的属性和线宽设置与前面介绍的方法相同。6.屏蔽架封装其他部分的做法与前面介绍的封装做法相同。四。FPC PAD的设计方法：

关键词： 元器件封装 视图 PIN PAD