iPhone 15 将升级 U2 芯片

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据知名分析师郭明錤透露，苹果即将推出的 iPhone 15 搭载升级版的超宽带（UWB）芯片，以优化与 Apple Vision Pro 空间计算设备的集成。

郭明錤表示，升级 UWB（苹果目前称为 U1 芯片）是“积极升级硬件规格，为 Vision Pro 构建更具竞争力的生态系统”计划的一部分。郭明錤进一步称“生态系统是 Vision Pro 的关键成功因素之一，包括与其他苹果硬件产品的集成，相关的主要硬件规格是 Wi-Fi 和 UWB。”

iPhone 15 升级的 U2 生产制程将由16nm 升级到 7nm，有利近距离互动的效能提升或降低耗电。而 iPhone 16 可能将升级至 Wi-Fi 7，这将更有利于苹果集成运行在同一局域网上的硬件产品，并提供更好的生态系统体验。

U1 芯片首次亮相于 iPhone 11，为苹果的一些基于位置的功能提供支持，如查找、精确定位和 AirDrop。U1 芯片还搭载于 Apple Watch Series 6 及后续机型、HomePod mini、第二代 HomePod、AirTag 追踪器和第二代 AirPods Pro 的充电盒中。

据了解，UWB 是一种无线载波通信技术，该技术具有系统复杂度低，发射信号功率谱密度低，对信道衰落不敏感，截获能力低，定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。

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