金禄电子：融资净偿还44.88万元，融资余额6255.7万元（08-22）

2023-08-23 19:29:18 来源: 东方财富Choice数据

(资料图片仅供参考)

金禄电子融资融券信息显示，2023年8月22日融资净偿还44.88万元；融资余额6255.7万元，较前一日下降0.71%。

融资方面，当日融资买入380.51万元，融资偿还425.38万元，融资净偿还44.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6255.7万元。

金禄电子融资融券交易明细（08-22）

金禄电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词：

您可能也感兴趣: