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晶瑞电材:融资净买入443.31万元,融资余额4.47亿元(08-01)


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晶瑞电材融资融券信息显示,2023年8月1日融资净买入443.31万元;融资余额4.47亿元,较前一日增加1%

融资方面,当日融资买入1135.47万元,融资偿还692.16万元,融资净买入443.31万元。融券方面,融券卖出15.4万股,融券偿还32.82万股,融券余量150.56万股,融券余额1633.6万元。融资融券余额合计4.64亿元。

晶瑞电材融资融券交易明细(08-01)

晶瑞电材历史融资融券数据一览

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