无锡高新区上榜新一批创新型产业集群名单

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2月9日，科技部火炬中心公示了新一批创新型产业集群名单。此次公示的各类创新型产业集群共46家，其中江苏省4家，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群上榜。

近年来，无锡高新区深入贯彻落实创新驱动发展战略，聚焦创新型产业集群培育，继智能传感系统创新型产业集群获批国家级创新型产业集群之后，又进一步围绕集成电路产业，着力攻克关键核心技术，提升产业创新能力，以产业集群建设促进产业高质量发展，在推进创新型产业集群建设方面取得了新成绩。

截至2022年，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群总产业规模达1352亿元，约占全国九分之一，成为国内首个完整覆盖集成电路产业研发、制造、封测、设计、装备、应用和服务等环节的集群，产业规模在全国高新区中仅次于上海张江，位列全国第二。

目前，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群——已有华润微电子、芯朋微电子、新洁能、先导智能、微导纳米等8家上市企业，形成了上市企业发展矩阵。华进半导体获得2020年度国家科学技术进步奖一等奖。与江苏省产业技术研究院联合建立“JITRI-小天鹅”“JITRI-中感微”“JITRI-德科立”企业联合创新中心，打造了华进国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、MEMS先进感知研发中心、无锡集成电路与储能研究所、东南大学—无锡专用集成电路技术研究所、江苏集萃智能集成电路设计技术研究所、江苏集萃深度感知技术研究所及与中科院上海技术物理研究所共建的德芯光电感知技术研究院等重大创新平台，激活了企业互联竞合的效应。成立了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、长三角集成电路产业国家高新区创新发展联盟，推进“补链强链”能力。入选全省首批8家创新型产业集群建设名单，这些成绩的取得无不彰显着无锡高新区集成电路产业集群蓬勃向上的发展活力和竞争潜力。

下一步，无锡高新区将加快推动集成电路创新型产业集群高质量发展，在集成电路封装测试、装备材料方面突破一批关键核心技术，实现国产化替代;主动融入长三角集成电路产业协同创新体系，争创国家技术创新中心;建立“科创飞地”，实现异地创新资源导入，为争创具有世界影响力的高科技园区提供有力支撑。

（图片来源：无锡高新区）

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