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今年最大科技IPO来了!Arm已向美国SEC递交申请 提及加速AI部署


(资料图)

美东时间周一(8月21日),日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm向美国证券交易委员会(SEC)递交文件,申请在纳斯达克上市。目前正值科技公司IPO的历史低迷期,不过这个将成为近两年来美股最大的IPO项目,亦将给市场带来一些提振。 (详情)

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