强强联手 共创未来！振烨国际集团与超华科技举行战略合作签约仪式

8月25日，振烨国际集团与国内铜箔上市企业龙头公司超华科技（股票代码：002288）在广东梅州举行战略合作签约仪式，双方在新材料产业协作、枣阳振烨铜基新材料产业园项目合作、上市资本运作等方面达成共识。集团党委书记、董事局主席林烨，集团董事局第一副主席、投资委员会主席周勇，集团董事局副主席、战略委员会主席杨尚农，集团战略管理中心产业战略部副总裁孙坷，超华科技创始人、董事长梁健锋，超华科技战略委员会主席、独立董事徐金焕，超华科技副总裁张德祥，超华科技董事、铜箔事业群总经理孟基中出席并见证签约仪式。杨尚农副主席、张德祥副总裁分别代表双方签署战略合作协议。

签约仪式前，双方进行了深入座谈交流。集团党委书记、董事局主席林烨表示，此次来超华科技参观考察，是抱着学习的态度来的，学习超华科技先进的技术和管理方式。通过此次战略合作，将实现双方在技术创新、产品开发、市场推广等方面的优势互补。林烨主席指出，合作才能办成大事，办成好事，办成长久之事。相信双方的友谊将在合作中更加深厚，双方的事业将在合作中更加壮大，双方的未来将在合作中更加的美好。振烨国际集团将与超华科技精诚合作、携手奋进，努力为铜基新材料产业发展担当更大的责任，为国家高科技产业发展做出更大的贡献！

超华科技创始人、董事长梁健锋表示，超华科技作为铜箔行业领军企业，有着数十年的铜箔生产经验和技术积累，产品技术水平、质量在业内有口皆碑。振烨国际集团是中国500强企业，综合实力雄厚，资源丰富，在电子信息新材料产业领域技术先进。此次双方的合作是强强联合，必将实现合作共赢。希望振烨国际集团以此次签约仪式为契机，加强双方技术团队交流、学习，进一步深化合作，优化产业结构，助力超华科技早日实现高精度铜箔产业中金属新材料细分市场“工业独角兽”的目标。

集团董事局第一副主席、投资委员会主席周勇表示，按照“先有市场、后有工厂”的运营思路，振烨国际集团已经积累了新材料领域上下游大量的市场资源，拥有一批电子信息新材料领域的专业人才。超华科技是铜基新材料领域的领军企业，与振烨国际集团的合作将会是优势互补。希望双方在资本运作、新材料产业协作等方面进一步深化务实合作、整合优势资源、打造共赢典范，携手开创美好的未来。

集团董事局副主席、战略委员会主席杨尚农说，振烨国际集团与超华科技经过前期双方多次的深入沟通、深层互信，达成了此次签订战略合作协议，为实现双方优势互补和产业协同揭开了新的篇章。杨尚农副主席表示，振烨国际集团是产业体系的集成商、投资商、运营商、服务商，目前正重点布局发展电子信息新材料产业。结合超华科技在铜箔产业的产能技术和市场优势，完全可以通过双方互补互惠，实现共有的目标，共同开创全新的战略合作模式，在未来必将取得巨大成功。

超华科技战略委员会主席、独立董事徐金焕介绍了超华科技的基本情况、发展历程、战略目标，他说，超华科技一直坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，已具备提供铜箔、覆铜板、半固化片、单、双面及多层电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”服务。相信通过与振烨国际集团的合作，将会进一步优化超华科技的产业结构，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，提升公司品牌影响力，夯实超华科技在电子基材领域地位。

活动期间，集团党委书记、董事局主席林烨一行赴超华科技雁洋厂区考察，参观了铜箔生产车间。

集团党委书记、董事局主席林烨一行还参观了叶剑英元帅纪念馆及旧居，详细了解了中华人民共和国开国元勋——叶剑英元帅的戎马一生。

据悉，广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业。2009年9月，超华科技在深圳证券交易所上市，证券代码：002288。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团，致力于创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。

超华科技战略委员会委员、投资部总经理黄信添，超华科技监事、董事长助理刘斯丹，超华科技覆铜板事业群总经理温带军，集团战略委员会主席助理、产业投资总经理张瑛，集团投资管理中心综合管理部总经理孙新，集团投资发展中心投资一部副总经理谭佳等参加相关活动。

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