黄山芯微电子IPO：坚持科技创新驱动产业升级

半导体行业新产品更新速度快，新技术的功率半导体产品不断出现，下游电力、电气及电子设备等应用领域对功率半导体芯片和器件供应商提出更高的质量要求。多变的行业竞争环境也给企业提出了很多难题，对于企业持续研发能力及对行业人才的需求也在不断扩大。

黄山芯微电子股份有限公司(以下简称“芯微电子”或“公司”）主要从事功率半导体芯片、器件和材料的研发、生产和销售，产品以晶闸管为主，同时涵盖 MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（硅抛光片、硅外延片、铜金属化陶瓷片）。目前，芯微电子拟在冲刺创业板上市。

公司一直以来非常重视技术的研发与积累，始终坚持科技创新驱动产业升级，通过对前瞻性、关键性技术的不断探索，攻克了多项行业内技术难题，掌握了激光造型扩散形成隔离墙工艺、台阶结构电压槽结终端技术、电流上升率提升（软启动）的晶闸管芯片技术、耐高压大容量塑封晶闸管结构技术、晶闸管芯片导通压降降低技术等本项目所需的工艺及技术，并积累多项研发成果，形成一系列具有自主知识产权的产品。

公司通过高级管理人才和核心技术人才的引进，不断总结技术、生产、布局等方面的优秀经验，并将上述优势逐渐形成标准化、流程化、制度化体系运作，以提升公司的管理效率。公司经过多年发展，通过对管理架构和运行机制上对技术资源进行整合、规划、统一协调和规范管理，逐步形成了以产品为核心，技术创新与管理创新相结合的科技管理体系。此外，在生产和质量管理方面，公司设立了专业的品质管理部，把控产品质量的每一道工序实现标准化的作业模式。

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