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2021世界半导体大会将于6月9日-11日举办

8日,2021世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2021)新闻发布会在北京举行。会上,主办方透露,2021世界半导体大会将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表,为促进半导体产业快速、全面发展提供国际合作交流台。

中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠指出,中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区,对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用,中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年,举办“2021世界半导体大会”,将使国内市场和国际市场更好地联通,推动我国积极参与更高层次和水的国际交流与合作,提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊表示,南京江北新区连续第三年举办的世界半导体大会,已经成为南京江北新区加快推进“两城一中心”建设,打造“芯片之城”地标产业,对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。南京江北新区坚持创新是实现高质量发展的唯一选择,聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”,坚持以实体经济为基础,不断优化营商环境,持续推动集成电路产业迅猛发展。南京江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口,聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

南京市江北新区产业技术研创园党工委副书记周荣指出,主办方本着务实高效的原则,加强统筹、精心谋划、系统推进,各项筹备工作取得积极进展,总结过往经验,不断丰富和拓展活动内容,为大会注入新元素,对办好本届世界半导体大会充满信心,并对本届大会特色做了四点总结,一是开放的大会;二是聚焦热点的大会;三是创新的大会;四是交流的大会。

届时,大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、“江北之夜”交流会等多场行论坛和专项活动以及1场专业展会。《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《独角兽企业及价值榜单》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》、《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等研究成果也将同期发布。

科技日报记者 付丽丽

关键词: 半导体大会 半导体产业

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