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高德红外成功研制出双色芯片,打破国际垄断

“耗时十年,我们终于成功打破国际垄断,研制出了我们自己的双色芯片。”前不久,在公司实景党课活动现场,武汉高德红外股份有限公司党委书记、董事长黄立难掩喜悦之情。

红外探测器,目前被广泛应用于工业、气象、自动驾驶、航空航天等领域,芯片是红外探测器最核心的部件。2008年起,黄立带领公司专业人才持续十年投入巨资开展科研攻关,于2017年研发出高能制冷单色百万像素红外探测器芯片,成功打破西方封锁。彼时,少数西方发达国家已掌握百万像素双色红外探测器芯片技术,并对我国实施技术封锁。黄立告诉记者,从单色芯片到双色芯片,需攻克材料、工艺等多道难关。仅改进超晶格等特殊材料,他们就花费了3年时间。此外,双色芯片承载的像素高达130多万,每个像素在芯片都有一个焊点,数量是目前常规单色芯片的16倍,为了实现这一工艺,科研团队做了数百次试验。2020年初疫情发生后,高德红外公司生产的热成像测温系统需求激增,供不应求,成为重要的应急物资。

关键词: 高德红外 红色芯片 国际垄断 科研攻关

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