360手机F4拆机图文评测
随着 360f4 在北京 798 的低调发布,360的手机产品线也变得明了,「F」系列源于之前的大神手机,主打的是性价比与舒适体验。而此次将 f4 卖到 599 元这个价位,除了自家系统在安全上的优势,整个手机被我们拆完还剩点啥?
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201605/290994.htm▲ 拆机所需工具:
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。
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Step 1:移除「卡托」
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▲取出卡托
▲卡托为三选二的设计【SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & TF-card】
卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子
Step 2:拆卸后盖
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▲先用吸盘从手机后盖上用力吸开一条缝,再用撬棒从侧面缝隙进入,上下滑动;划开一侧后,再小心划开上下侧,分离后盖
后盖与「前壳组件」扣合紧密,用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙,用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开,但操作难度大,用金属撬棒可以降低操作难度,但会损伤外观。
▲断开「指纹识别模块 BTB」
(BTB:Board to Board 板对板连接器);
▲螺丝标记及 Step 标记,全部为「十字」螺丝
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Step 3:分离主板&前后摄像头
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▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝
▲断开各处的 BTB/ZIF 分别是: ① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ TP
▲取下主板
取下主板时注意后置摄像头的 BTB
▲取下前后置摄像头
SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU
ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP
Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN
RF 收发: MTK MT6169V
RF 前端模组:SKYWORKS 77910-11
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
▲前后置摄像头
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