不用担心,美国卡住14nm工艺,但卡不住我们的军用芯片
众所周知,芯片是我们的短板之一。
【资料图】
如下图所示,过去的2年,我们每年进口芯片超过4000亿美元,超过石油进口,是进口金额最高的品类。
也正因为芯片产业相对于美国落后,所以美国挥舞着芯片,联手日本、荷兰,对中国芯片产业进行了围堵,想要逼中国就范,达到自己的目的。
我们承认,在先进芯片上,美国确实卡住了我们,比如华为就买不到5G芯片;还有现在14nm及以下工艺的半导体设备,被禁售;以及A100、H100这样的高端AI芯片也禁售。
但是,大家也要认识到一件事情,那就是虽然卡住了14nm工艺,想将我们的芯片水平锁死在14nm,但主要也是卡住一些民用芯片,至于军用武器芯片,是卡不住了,这一点大家不用担心。
为何军用芯片卡不住呢?
1、绝大部分的军用武器芯片,并不需要高端芯片。
对于军用芯片而言,稳定才是第一选择。且军用芯片,不需要太高的性能,因为执行的任务都是比较简单、单一的。
而研究表明,芯片的工艺越先进,越不稳定,容错率越低,所以武器并不追求先进工艺,稳定可靠就行。
像美国的 毅力号火星车,他的cpu芯片的制程是250nm的,就能明白了。目前在一些武器上的芯片,大多都是使用65nm、130nm这样的工艺,45nm工艺已经是非常先进的了,而这样的芯片,我们完全能够实现自主国产化。
2、小规模的生产芯片,国内可以实现先进工艺
虽然大家都清楚,目前的芯片制造需要光刻机,而我们光刻机补卡脖子。但这里使用光刻机来制造芯片,更多的是大规模的商业制造。
如果不是大规模的商业制造,其实是有一些其它办法的,比如目前在实验室里,国内就 在使用电子束曝光机来替代光刻机,它的加工精度可以达到10纳米以下。
这种设备,用来大规模的生产商用芯片肯定不够,但如果真的需要先进工艺,用来生产少量的先进的军用芯片 其实是没有问题的。
所以,虽然商用芯片,我们被卡,但军用芯片,一点都不用担心,完全有能力自给自足,这也是我们的底气之一。
既然军用芯片、武器芯片不用担心,那么我们就有足够保家卫国的能力了,至于商用芯片,慢慢来,总会解决的,毕竟中国一个国家的人口,比美欧+日本+韩国的人口还要多,给我们点时间,他们能做到的事情,我们肯定也能够做到。
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