又一重大集成电路项目在合肥高新区开工

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10月25日上午，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工。

项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，总投资约120亿元，聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。本次开工的一期项目总投资约65亿元，将建设全新的高标准自动化产线，预计2027年投产，满产后月产能可达3200片。项目建成后，将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升产业链国产化水平，强化自主可控能力。

近年来，合肥高新区聚焦集成电路产业，不断夯实产业基础，完善产业链条，壮大产业规模，发展成效显著。此次晶镁光罩项目的落地，不仅实现高端光罩“高新造”的突破，更是补强了半导体产业链的关键一环，为高新区打造全国半导体产业高地注入了强劲动能。

下一步，合肥高新区将持续加速产业集聚，多措并举打造“芯”高地。同时全力推动产业创新升级，为合肥打造具有显著影响力的半导体产业集群筑牢发展根基、积蓄创新动能。

今年以来，合肥高新区已开工产业类项目34个，总投资额302.82亿元，用地面积1673.76亩。年底前，还有18个产业类项目即将开工，总投资额约125.28亿元。

据了解，安徽晶镁光罩有限公司已拥有一条成熟产线，并于2024年7月成功实现安徽省内首片光罩下线，同年10月实现首批光罩产品下线量产，具备扎实的技术根基与成熟的产线运营经验。作为独立第三方半导体高端光罩厂，晶镁将以灵活的服务模式、高效的生产能力和可靠的产品质量，精准对接国内外市场对高端光罩的需求。

（图片来源：合肥高新区）

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