AMD Zen5架构全面普及:笔记本端最高16个核心
(资料图)
AMD正全力推进Zen5架构的下一代产品的全面布局,覆盖从服务器到桌面,再到笔记本的全线产品。这是AMD首次全面采用大小核架构。实际上,Zen4家族的锐龙5 7540U和锐龙3 7440U两款入门级产品已经应用了大小核设计,包括Zen4和Zen4c两种核心,但这一设计并未大肆宣传,可能是出于试验性质。 在笔记本产品线上,锐龙7000系列和锐龙8000系列的产品众多。其中,最高端的产品是Strix Halo(Sarlak),它采用了与桌面级锐龙8000系列相同的chiplet小芯片设计,最多可达16个Zen5核心。然而,与现有的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心的设计不同,Strix Halo将对IOD部分进行重新设计。因此,核显部分将扩大到多达40个CU单元,架构也将升级为RDNA 3.5。然而,这也将导致功耗范围提高到55-120W,而且产品命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。 次旗舰级别的产品代号为Fire Range,它将是锐龙7045HX系列的对位升级版,将桌面级锐龙8000系列产品重新封装。它也将拥有16个Zen5大核心,但核显规模尚不明确,热设计功耗将稍微放宽到55-75W。 高端定位的产品是Strix Point,按照惯例,将命名为锐龙8050H/HS/U系列,采用单芯片设计。大小核设计,最多可达4个Zen5和8个Zen5c,总计12核心。然而,与Zen4和Zen4c的关系一样,Zen5和Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集,后者只是精简了一部分缓存,缩小了面积。核显也将升级为RDNA 3.5,最多可达16个单元。热设计功耗范围为28-54W。 最低端的产品是Hawk Point,采用单芯片设计,可能被命名为锐龙8040U系列,仍采用Zen4架构,最多可达8核心,搭配12 CU单元的RDA3核显,热设计功耗范围为28-54W。换句话说,这就是锐龙7030U系列的升级版,但其频率应该会有所提高。
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