“1元保”商业模式较为隐蔽 消费者需警惕此类套路保行为
2022-03-30 17:43:15
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic公布了第三代旗舰热拆键合机ADM330的具体细节。该机器最初于2007年作为同类产品中的首台被引入市场。自此,它便受到业界的普遍关注,在全球大多数半导体制造商和参与先进封装的OSAT生产车间都可以看到这台机器的身影。
在本月早些时候,由于技术上的不断突破创新和对异质集成技术的贡献,公司还被3D InCites授予“年度设备供应商”的称号。
ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features关于本站 管理团队 版权申明 网站地图 联系合作 招聘信息
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