讯息：贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器

2022年7月25日– 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，显著降低了插拔力。

贸泽电子供应的TE Mezalok HSLF XMC连接器数据速率高达32 Gbps，能为夹层应用中的嵌入式计算互连提供更出色的信号处理。这些连接器所需的插入力和拔出力分别减少了32%和47%，并符合VITA 47和VITA 72中列出的稳固标准。

(资料图片仅供参考)

Mezalok HSLF XMC连接器提供多种针位和堆叠高度，更方便安装和升级。这些连接器具有60或114个针位的六排配置，并有10 mm和12 mm两种堆叠高度。此外，114针位的连接器还符合VITA 61标准。

Mezalok HSLF XMC连接器具有-55°C至+125°C的宽工作温度范围和符合VITA 42.3标准的引脚，可增强热稳定性并实现可靠的焊接。此系列连接器是航空航天、地面车辆、海军、导弹防御和其他坚固型应用的理想选择。

有关详情，请访问https://www.mouser.cn/new/te-connectivity/te-connectivity-mezalok-hslf-xmc-connectors/。

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关于贸泽电子(Mouser Electronics)

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TE Connectivity (以下简称“TE”）总部位于瑞士，是全球行业技术企业，致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。TE 广泛的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证，持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE在全球拥有逾85,000名员工，其中8,000多名为工程师，合作的客户遍及全球近140个国家。TE相信“无限连动，尽在其中”。更多信息，请访问 www.te.com.cn。

关键词： 电子元器件 热稳定性 解决方案 数据手册 为客户提供