15个集成电路产业项目集中签约落户厦门

28日，15个产业项目集中签约落户厦门市海沧区。海沧区供图

28日，随着15个集成电路产业项目集中签约落户，厦门市海沧半导体产业基地作为中国内地首个成规模的集成电路中试厂房正式封顶。

当天，厦门市海沧区举行半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式。会上签约落地项目15个，总投资超150亿元，达产后年产值超250亿元;涉及集成电路封装载板及类载板、先进封装、MEMS传感器、5G滤波器、MCU处理器、功率器件、光学镜头器件、热熔断体和热保护器、智慧医疗电子器件、通讯设备等产业领域。

业界人士称，15个项目的签约落户，将极大地巩固海沧在特色工艺、先进封装、高端封装基板产业链形成的竞争性优势，对支撑国家集成电路产业发展、探索新形势下的区域产业发展发挥重大作用。

海沧半导体产业基地正式封顶，项目将引进系统级封装公共技术平台、先进封装、晶圆制造、装备及材料类企业入驻。据了解，基地在建期间，已吸引一批优质的半导体企业意向入驻。当天，云天半导体、四合微电子、烨映电子科技等9个项目，首批入驻半导体产业基地，总投资超30亿元，达产后年产值超50亿元。

海沧半导体产业基地项目于2019年12月底奠基，短短一年时间，已从一片荒芜到厂房高筑。海沧区相关负责人称，这是“海沧速度”的再次体现。

海沧区于2016年开始谋划集成电路产业发展之初，就先后打造了3.22平方公里的集成电路制造产业园、4.2万平方米的厦门中心集成电路设计产业园以及8万平方米服务小型制造项目孵化的中沧工业园。该基地主体厂房的封顶，使得海沧集成电路产业载体日臻完善，有助于吸引更多高端产业要素集聚海沧。(杨伏山 林晓蕾)

关键词： 集成电路项目 签约落户