“你好,沈阳”全球推介(日本站)活动在东京举行
2023-06-22 08:00:53
(资料图片)
聚和材料融资融券信息显示,2023年6月21日融资净偿还178.73万元;融资余额7541.31万元,较前一日下降2.32%。
融资方面,当日融资买入1119.51万元,融资偿还1298.24万元,融资净偿还178.73万元,连续6日净偿还累计2369.28万元。融券方面,融券卖出8898股,融券偿还2.39万股,融券余量8.87万股,融券余额804.5万元。融资融券余额合计8345.81万元。
聚和材料融资融券交易明细(06-21)
聚和材料历史融资融券数据一览
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