博敏电子(603936)：PCB静待行业回暖 陶瓷衬底、IC载板稳步推进

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事件：2023 年上半年，公司实现营业收入15.13 亿元，同比下滑1.39%，归母净利润0.72 亿元，同比下滑34.17%。

新产能爬坡期遇下游寒潮，降本增效实现逐季度好转。江苏博敏二期高阶HDI 项目于2022 年8 月初投产，新增产能爬坡阶段刚好遇上智能终端等下游市场需求走弱，稼动率严重不足，但前期投入形成了资产和费用，相关的折旧摊销很大程度上影响了公司的业绩，二季度消费电子市场并未明显复苏，公司通过强化运营管理、优化内部组织架构、推行精益生产等措施，实现降本增效，单季度收入和利润下滑幅度明显收窄。相信随着下游景气度的回升，公司主业有望展现出较佳的利润恢复弹性。

PCB 业务挖潜增效，“PCB+”一体化布局筑深护城河。近年来，国内PCB市场竞争较为激烈，产品同质化严重，产能扩增较快，公司PCB 业务持续聚焦新能源、数据通讯和智能终端等领域，通过产品技术升级不断挖潜增效，抵御行业下行影响，于此同时，公司成功打造了“PCB+元器件+解决方案”

一站式服务能力，以此提升与核心客户的合作广度和深度，筑深自身护城河。

创兴业务重点投入，静待国产替代机遇。公司计划在合肥经开区投资50 亿元，建设陶瓷衬底和IC 载板产业基地：公司具备国际领先水平的AMB 陶瓷衬底技术，拥有钎料的自主研制能力、烧结技术以及印制电路板的制造经验，上半年顺利开拓第三代半导体头部客户、海外车企供应链客户等；通过在江苏博敏新增首条高端细线路mSAP 工艺封装载板产线，公司具备了高端IC载板生产能力。整体而言，陶瓷衬底和IC 载板均具备可观的国产替代空间，提前布局有望助力公司及时抓住国产替代机遇。

投资建议：预计公司2023-2025 年归母净利润分别为1.62 亿、2.14 亿元和2.78 亿元，当前股价对应PE 为42.2、31.8 和24.6 倍，维持增持评级。

风险提示：（1）江苏博敏产能稼动率提升不及预期；（2）陶瓷衬底新客户拓展不及预期。

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