世界信息:Soitec 公布 2023 财年第一季度财报，同比增长 12%

2023 财年第一季度收入达到 2.03 亿欧元，与基于报告期账面财务数据相比增长 12%，按固定汇率及固定周期计算增长 6%

这得益于移动通信业务的持续增长以及汽车和工业业务强劲增长的推动

(资料图片)

2023 财年指导预测确认：按固定汇率和固定周期计算，收入预计增长约 20%，EBITDA^[1]利润率^[2]预计增长约 36%

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司公布了公司 2023 财年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。较 2022 财年同期的 1.8 亿欧元营收相比，2023 财年第一季度收入增长 12%。这是综合了固定汇率和固定周期内 6% 的增长以及 6%^[3]的积极货币影响的结果。

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 表示：“尽管 Bernin 厂历经两次生产中断，但我们本季度的财报表现再创历史新高，这使我们对实现全年财报指导充满信心，今年财报业绩将会再创新高。我们的业绩增长得益于 5G 发展势头推动射频应用持续增长、汽车行业持续深度转型驱动汽车应用大幅增长，以及我们三大终端战略市场中 FD-SOI 晶圆销售的强劲增长。”

^[1]EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前（不包括资产处置收入）的当期经营收入 (EBIT)。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。

^[2]EBITDA 利润率=持续经营产生的息税折旧摊销前利润/收入。

^[3]2021年12月29日完成收购NOVASiC的相关范围效应对Soitec的收入无重大影响。

23 财年展望确认

Soitec 预计 23 财年收入将在固定汇率和固定周期内增长约 20%，23 财年 EBITDA¹利润率²将达到 36% 左右。

本季度主要事件

CEA、Soitec、格芯和意法半导体协力助推新一代 FD-SOI 路线图发展，促进 FD-SOI 在汽车、物联网和移动应用中的应用

2022 年 4 月 8 日，全球领先的半导体机构和公司法国原子能和替代能源委员会（CEA）、Soitec、格芯和意法半导体共同宣布达成一项新合作，将共同定义业界的新一代 FD-SOI （全耗尽型绝缘体上硅）技术路线图。半导体和 FD-SOI 创新对于法国、欧盟以及全球客户都具有重要的战略价值。FD-SOI 为设计人员及客户系统带来了巨大的助益，包括更低的功耗、易于集成更多的功能，如连接性与安全性，这些都是推动汽车、物联网和移动应用发展的关键引擎。

Soitec 发布首款 200-mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底

2022 年 5 月 4 日，Soitec 发布首款 200-mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底，该款SmartSiC™ 晶圆诞生于 Soitec 的衬底创新中心的先进试验线，将会在关键客户中进行首轮验证，展示其质量及性能。本次在碳化硅衬底系列中增加 200mm SmartSiC™ 晶圆，进一步加强了 Soitec 产品组合的差异化，并在产品质量、可靠性、体积和能效等多方面满足客户多样化的需求。

Soitec 宣布扩建新加坡 Pasir Ris 工厂，助力提升 300mm SOI 晶圆产能

2022 年 6 月 8 日，Soitec 宣布扩建位于新加坡的 Pasir Ris 工厂，以实现 100 万片/年的新产能目标。预计该项目的建设将于本财年正式启动，并于 2025 财年末投入运营。强劲的客户需求为 Soitec 提供了规划未来的能力，并将加速原计划在 2026 财年投入运营的新工厂。据统计，Bernin II 厂、Pasir Ris I 厂 和 Pasir Ris II 厂的产能相加，使得 Soitec 的 300-mm  SOI 晶圆总产能最终将达到 270 万片/年。 Pasir Ris 的扩建还包括额外的更新和外延产能。

关于Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子市场。Soitec 在全球拥有超过 3,500  项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec 全力致力于可持续发展，于 2021 年将可持续发展纳入企业宗旨：“我们提供科技创新的土壤，赋能电子设备的智能和节能，缔造可持续的美好生活。”

了解更多信息，请访问 www.soitec.com

关键词： 第一季度 固定周期 固定汇率 半导体材料 移动应用