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全球今热点:华硕新一代Zenbook搭载首款环旭电子SiP CPU模块


(资料图片仅供参考)

高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑,搭载Intel第13代Raptor Lake处理器,并首创实现将处理器与内存相关电路集成模块化。在此次新产品开发中,环旭电子与华硕展开深度合作,产品设计来自华硕,环旭电子提供制程服务,这是环旭电子首度将SiP制程技术应用在CPU模块上。

SiP CPU模块

关键词: 环旭电子 内存相关 笔记本电脑 产品设计 深度合作

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