敏捷验证创新成果再获认可!芯华章荣膺“2022-2023中国EDA优秀产品”
【资料图】
4月25日,2023中国半导体创新大会盛大开幕。本次大会由中国电子商会主办,中国IC独角兽联盟、北京软信信息技术研究院共同协办,围绕“创新赋能,共创共赢”主题,邀请高通、瑞萨电子、京东方、紫光展锐、芯华章等半导体产业领军人才、行业大咖近500人,共话半导体产业面临的新挑战、新机遇。芯华章资深产品和业务规划总监杨晔受邀作主题演讲《芯华章敏捷验证创新助力大系统芯片设计》,分享集成电路设计领域的最新技术和发展趋势。
为解决大规模验证带来的效率难题,芯华章以敏捷验证为目标,在芯片验证领域不断创新,提出了多种创新验证工具和方法,特别是在大规模设计的系统级验证、硬件验证、架构验证等方面,都给产业带来了不一样的体验。凭借多项工具创新成果,在同期举办的2023中国半导体创新成果发布会上,芯华章荣获中国电子商会等颁发的“2022-2023中国EDA优秀产品”重磅奖项。
杨晔表示:“随着芯片设计规模越来越大,与系统应用的结合越来越紧密,芯片验证也越来越难。特别是在自动驾驶系统、GPU、高性能CPU等复杂应用中,设计用户对验证工具和方法学正在提出更高要求,如何尽快尽早完成系统级验证,需要EDA产业提出创新方案,让设计和验证都更加敏捷,满足产品高质量和缩短上市周期两方面的要求。”
芯华章在EDA验证领域拥有强大的技术团队和丰富的服务经验,自主专利授权突破50件,其产品涵盖原型验证、硬件仿真、逻辑仿真、形式化验证、智能场景验证、调试等多个使用场景,搭建了完整、高效的数字验证全流程工具链。产品全面对标国际领先水平,并已全面投入市场,交付多家头部用户使用,展现了强大的产品研发执行力、产业资源聚集力和产业生态上下游服务能力。
此次荣誉的获得,进一步体现了芯华章在EDA验证领域技术实力和市场影响力的双重优势,也将激励芯华章在未来的发展中不断创新,以更加优秀的EDA产品和服务,为电子设计人员提供更加高效、智能的验证解决方案,助力中国数字经济高质量发展。
来源:芯华章科技
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