众安保险去年保费增长21.9% 挖掘新型场景满足多样化保障需求
2022-03-25 11:03:08
记者从合肥新站高新区了解到,3月23日,合肥新站高新区汇成股份IPO上会审议通过,这也是本月新站高新区上会通过的第三家企业。3月10日,晶合集成、翰博高新已双双上会审议通过。
汇成股份于2015年12月落户合肥综保区,专注于显示驱动芯片封测领域,是国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”,该公司掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表,通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,率先打破境外厂商的垄断,填补国内金凸块技术空白。前不久,“芯思想研究院”发布2021年中国大陆本土封测代工公司排名,汇成股份入榜前十。
近年来,合肥新站高新区一直深耕芯屏领域,将企业上市作为动能转换的“最强引擎”,对一批影响力大、创新能力强、发展潜力好的后备企业进行精细化培育,并在金融、政策、服务等领域开展系统创新,不断加大政策扶持和服务力度。下一步,新站高新区将进一步发挥龙头产业的集聚优势,持续做大世界级新型显示和驱动芯片产业基地。
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