AMD锐龙8000移动版新系列曝光:RDNA3.5核显 16核32线程
(资料图)
据最新消息,AMD Zen5架构的移动版锐龙8000系列将包括Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列。其中,FireRange和Stirx Point对应现有的锐龙7045HX、锐龙7040H/HS系列,而Strix Halo则是更高级的产品。 Strix Halo采用chiplet小芯片设计,包含两个CCD和一个IOD。CCD部分共有16个核心,IOD部分据说将集成RDNA3.5架构核显,并有多达40个CU单元,这比现有的最多12个CU单元要多得多。 近日,Strix Halo的内核示意图已经曝光,确实包含两个CDD和一个IOD。但与以往不同的是,IOD部分要大得多,大约是CCD的六倍,这是为了容纳更多的核显。 此前,知名曝料人MLID也透露,Strix Halo确实有40个CU单元的核显,其性能大致相当于RTX 4070 Max-Q版本,也就是90W功耗水平。相比之下,目前最强的核显Radeon 780M,也就是锐龙7040H/HS系列的,性能只略高于RTX 2050。 在其他方面,Strix Halo采用纯大核设计,拥有16个Zen5核心,32线程,三级缓存多达64MB,支持256-bit LPDDR5X内存、两个USB4和一个USB 3.2 Gen2接口,集成AI引擎,算力可达40TOPS,功耗范围在25-120W之间。
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