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厦门将开展“金砖+”留学人才项目对接洽谈会 聚焦技术产业领域

海内外人才手上有项目想推介?2022厦门“金砖+”留学人才项目对接洽谈会即将开展。

本次活动以“鹭聚海外英才,携手共创未来”为主题,围绕人工智能、新一代信息技术、半导体和集成电路等厦门市重点发展的技术产业领域,邀请“金砖+”国家留学人才、外籍人才和其他国家留学人才携项目来厦参会,深度考察厦门创新创业环境,推动项目落地;同时,与厦门大学、集美大学、中科院稀土所等高校、科研院所以及厦门市“三高”企业、园区和风投机构等面对面开展对接洽谈,推进产学研协同攻关。

活动报名截至25日,“云”上预对接时间为5月25日至6月6日,来厦考察和现场对接洽谈时间为6月7日至9日。

关键词: 厦门留学人才 项目对接洽谈会 技术产业领域 产学研攻关

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