乘联会：汽车“缺芯”的总体压力并不大 政策方面已有所应对

去年底以来，汽车芯片的断供一直处在风口浪尖，3月9日，乘用车市场信息联席会(以下简称“乘联会”)给市场吃了一颗“定心丸”：汽车“缺芯”的总体压力并不大。

乘联会发文称，目前的乘用车生产不足不等于直接的市场损失。随着工信部装备司和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策，作为技术极其成熟的汽车芯片，在这个难得的机会下，供给的新产能会逐步释放，加之国内受阻的芯片产能逐步恢复，车市销量受到芯片短缺的影响不应太大，未来的影响也会逐步化解。

当天，乘联会发布的数据显示，今年2月乘用车市场零售量达117.7万辆，环比下滑45.5%，同比增长371.9%;今年前两个月乘用车市场零售量累计达333.8万辆，同比增长69.6%。此外，新能源车销售亮眼，2月新能源乘用车批发销量达10万辆，同比增长640.2%，环比下降39.5%。其中，插电混动车型销量1.6万辆，同比增长737.5%，占比16%;纯电动车型批发销量8.4万辆，同比增长624.3%。

在发布数据的同时，乘联会也回应了作为热点的汽车缺芯问题。乘联会表示，目前的乘用车生产不足不等于直接的市场损失。据监测，当前车市终端零售价格相对稳定，没有出现明显的主力车型涨价趋势，这体现厂商与经销商库存应对危机能力较强。主流汽车芯片利润高，对适应性、可靠性、耐久性、合规性要求高，因此隐形成本和准入门槛高，整车厂商对供应商选择很谨慎。

政策方面已经有所应对，此前，工信部电子信息司司长乔跃山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，支持企业持续提升集成电路的供给能力。同时，通过汽车半导体供需对接平台等方式加强供应链建设，加大产能调配力度，提升流通环节效率，为产业平稳健康发展提供有力支撑。

2月26日，工信部电子信息司和装备工业一司还举办了汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，其中收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等十大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

乘联会秘书长崔东树在接受北京商报记者采访时表示：“除了工信部装备一司在做的协调工作外，美国拜登政府也放松了对中芯国际的芯片管控。同时，我们也大量购入了一批二手的日本芯片设备。很多产能就会逐步释放出来。”

与此同时，近年来，诸多国内企业都在积极布局国产芯片的发展。去年5月，上汽成立了零束软件分公司，进行算力芯片、SOA软件平台等的自主研发。2020年8月，一汽经由一汽智能网联开发院，与地平线公司达成合作，探索高级辅助驾驶和高级别自动驾驶等方面的科技研发和商业落地。吉利则在去年底成立了武汉路特斯科技有限公司，深耕车用芯片。

造车新势力方面，零跑汽车于2020年10月正式发布了首款完全自主知识产权的智能驾驶芯片。蔚来公司也正在规划自主研发自动驾驶计算芯片，并已成立独立的硬件研发团队“Smart HW(Hardware)”。(记者 陶凤 实习记者 阮航达)

关键词： 汽车芯片断供 缺芯压力